技术编号:18573341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种喇叭结构及头戴耳机。背景技术目前用于耳机的喇叭结构中的转接板通常设置于后盖的外表面上,音圈的输出线必须沿着振膜从后盖与前盖之间穿出,以与设置于后盖的外表面上的转接板电性连接。通常输出线贴附于振膜的表面,以固定输出线,但此种喇叭结构于运作时,振膜因其上贴有输出线而容易发生振动不平衡的问题,影响喇叭结构的出音效果。实用新型内容本实用新型实施例提供一种喇叭结构及头戴耳机,解决目前喇叭结构的音圈输出线贴附于振膜的表面上而发生喇叭结构于使用时发生振动不平衡的问题。为...
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