技术编号：1857498
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于单晶硅片制造工装，涉及一种晶托定位板。 背景技术在将单晶硅方锭送入切割机切割成单晶硅片之前，需要将方锭粘贴在晶托上，然后将晶托倒挂送入切割机。晶托的主体为金属块，在金属块上粘贴单晶硅方锭之前，需要先在金属块上粘贴玻片，当玻片粘胶干透以后，再在玻片上涂覆单晶硅粘胶，将单晶硅方锭粘贴在玻片上，等单晶硅粘胶干透以后，在将晶托和单晶硅方锭一起送入切割机。切割机内的金属切割线切割完单晶硅片以后，只与玻片接触，避免了金属切割线与金属块接触，既保护了金属块...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。