技术编号:1858326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于对半导体材料、稀土材料、玻璃等进行切片加工的内圆切片机,特别涉及这种内圆切片机的刀盘。技术背景内圆切片机主要用于半导体材料、稀土材料、玻璃等的切片加工,图1是现有的一种内圆切片机刀盘的结构示意图,它只设有一片刀片——第一刀片3,第一刀片3由二部分组成其基片为0. 2mm厚的不锈钢圆片,刀刃301为粘结在基片内孔边缘的金刚砂。由于刀片的钢度差,必须“绷紧”于刀盘上才能对工件进行切割,第一刀片装夹环2 用于固定和绷紧第一刀片3,它由第一上...
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