技术编号：18620164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备。背景技术现有技术中，为了使得不同电器元件如射频元件之间实现电磁隔离(或称电磁屏蔽)，通常是在电器元件之间加上金属挡墙或者金属罩子，但是用于填充金属挡墙的沟槽通常是通过激光挖槽形成的，激光头价格昂贵且使用过程中存在损耗导致次数有限，使得现有电磁屏蔽结构的制造成本太高且制造流程繁琐。发明内容本发明的主要目的是提供一种电磁屏蔽结构及其制造方法及电子设备，旨在解决电磁屏蔽结构制造成本太高且制造流程繁琐的问题。为实现上述目的，本发明实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。