技术编号:1862211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于建筑材料领域,具体涉及。背景技术墙体建筑材料所使用的砖,过去多使用黏土烧制,黏土砖重量大、保温性能一般,最重要的是需要消耗大量的黏土,对农村土地破坏极大;另一方面是烧制时环境污染比较严重。而聚苯颗粒有大量气体微孔分散其中,具有质轻、隔热、吸音、减震等特性,因此用途极其广泛,但其在自然条件下很难降解,只有不断回收再利用才能减少对环境的污染。如何使两者有效结合,是本发明的目的发明内容 本发明的目的在于提供,本发明的水泥聚苯颗粒砖隔热保温、阻燃、不收缩...
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