技术编号：18637249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种接合装置和接合方法。背景技术已知有将半导体裸片(semiconductor die)等电子零件接合于基板上的封装技术。例如，在专利文献1中，为了容易控制粘接剂的供给量，将树脂薄膜(粘接剂)供给至基板，并利用接合工具将半导体裸片经由树脂薄膜接合于基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4780858号公报发明内容发明所要解决的问题然而，之前，存在如下情况：通过接合工具的加热及加压，基板上的粘接剂会自半导体裸片的侧面上爬至上方，使得经熔融的粘接剂附着在接合工具的前端部。又，存...
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