技术编号:18639050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工领域,具体涉及一种晶圆的激光加工方法及系统。背景技术在半导体器件制造过程中,在硅(Si)、碳化硅(SiC)等基板的表面利用层叠绝缘膜和功能膜而成的功能层,沿呈格子状排列的切割道(分割预定线)对形成有光器件的区域进行划分,切断晶圆片,从而将多个IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等半导体晶片的器件分割为矩阵状,从而制造出一个个半导体芯片。在当前制造中,晶圆划片通常采用三种方法:1、一种是传统的机械切割。机械切割主要是利用金刚石的机械应力对晶圆进行磨削,存在机械变形、应力集中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。