技术编号:18650902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片封装技术领域,特别是一种量子芯片封装装置。背景技术立体封装技术因可以通过纵向第三个维度将量子芯片上的信号引出去,而被广泛的应用于量子芯片的封装,它可以在不扩大量子芯片尺寸的前提下容纳更多的量子元,同时,可以根据量子芯片的尺寸合理调整封装盒的尺寸,使得量子芯片周围的冗余空间尽可能的被压缩,提高空间驻波模式,进而避免空间驻波与量子元的干涉。由于量子芯片的工作条件及其苛刻,需要极低的工作温度以及有效的噪声屏蔽这一良好的工作环境,现有技术中,中国专利文献申请号201721872396....
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。