技术编号:1865506
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及厚膜电路,特别是涉及一种厚膜电路表面保护用玻璃釉浆料及其制备工艺。背景技术低温易熔玻璃在厚膜集成电路制作领域的应用技术已经十分成熟,主要用于作为厚膜电路的导带、电阻、电容、电感等厚膜元件的印刷浆料的玻璃粘结剂,也用于厚膜导带及厚膜元件的表面覆盖玻璃釉。传统技术中,作为表面覆盖的玻璃釉配方通常是这样的先制备一类具有优良特性的易熔玻璃作为基本配方,再根据具体产品的要求添加一类调整性能(如新确定的软化 温度、线膨胀系数、相关的机械物性、拆晶、制品颜色等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。