技术编号:1865517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种瓷砖填缝剂,属于建筑材料领域。背景技术随着社会的发展,瓷砖已经成为建筑装饰中最常用的材料之一。目前,瓷砖与瓷砖之间缝隙最常用填充材料为水泥基瓷砖填缝剂。这类水泥基瓷砖填缝剂经使用一段时间表面非常脏,影响美观效果 。 针对出现此类问题,本领域曾出现过使用环氧树脂、固化剂及填料混合填充的技术方案试图彻底解决以上问题。但此种方案所用的环氧树脂及固化剂都是无溶剂型,在使用过程中很容易污染瓷砖表面,清理非常困难,容易留下痕迹,同时,施工器具也非常难于清...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。