技术编号:18662076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2018年3月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0025772的优先权,其全部内容通过引用结合于此。技术领域本发明构思涉及层叠封装器件。更具体地,本发明构思涉及一种制造层叠封装器件的方法以及一种用于接合多个堆叠的半导体封装件的接合装置。背景技术对更高性能、更高速度和更紧凑的电子产品的需求不断增加。为了开发满足这些需求的电子器件,已经考虑了用来形成层叠封装(POP)器件的许多半导体器件技术,例如,在单个封装基板上堆叠多个半导体芯片,或者将一个封装件堆叠在另一个...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。