技术编号:18662118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法。背景技术通常,公知有对形成有半导体器件、光器件、SAW滤波器器件等各种器件的晶片、陶瓷、玻璃、封装器件等被加工物进行切削分割的划片机(切削装置)。切削装置利用切削刀具对隔着划片带而固定于卡盘工作台的被加工物进行切削加工。公知在切削时通过将被加工物牢固地固定而不产生振动,能够抑制因切削导致的缺损、特别是在背面侧产生的缺损(崩边)或裂纹,为了使吸附力作用于被加工物的整个面,使用多孔陶瓷作为吸附板(例如,参照专利文献1)。专利文献1:日本特开20...
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