技术编号：18662167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。很多类型的半导体封装包括嵌入包封材料，例如印刷电路板(PCB)的非导电衬底中的一个或多个半导体管芯。每个嵌入式半导体管芯都具有用于形成到达管芯的电连接的端子。在嵌入包封材料中形成接触开口，以提供通往管芯端子的通路。常规上，通过激光钻孔或等离子体蚀刻形成接触开口。对于激光钻孔而言，接触开口的尺寸被限于例如小于140μm的直径，因此每个管芯端子需要很多接触开口(激光钻孔时的微通孔)。对于具有高电流和热要求的功率半导体管芯而言，通常管芯的每个功率端子都需要数百个微通孔。因此，即使使用密集微通孔图案，激...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。