技术编号:1866235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于切割晶棒的卡具[0001]本实用新型涉及一种用于切割晶棒的卡具,更具体地,涉及一种使用内圆锯来对长度较小的晶棒进行切割的卡具。背景技术[0002]半导体晶片衬底通过生长晶棒、将晶棒切割成晶片坯并对晶片坯进一步处理,最后形成晶片成品。通常,晶棒使用常规的内圆切片机(也可称为“内圆锯”)来进行切割。 然而,对于长度较小的晶棒,尤其是长度小于40mm的晶棒,很难将其直接安装到常规的内圆锯卡具上进行切割。在这种情况下,通常需要在晶棒侧部粘接石墨条来进行切割,然...
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