技术编号:18669979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料技术领域,具体是一种导热材料及其制备方法与应用。背景技术导热材料是针对设备的热传导要求而设计的,广泛应用于多种领域(例如电子、机械等)。现有的导热材料,按照导热系数是否小于1w/mk,分为低导热系数导热材料(导热系数小于1w/mk)和高导热系数导热材料(导热系数大于或等于1w/mk)。现有的低导热系数的导热材料(例如道康宁CN8760灌封胶,导热系数0.67w/mk)而言,其成本低,但其导热性能差,不但不能解决高散热问题,而且因其导热系数低,可能使一些热敏感度元器件过热,从而大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。