技术编号:18679900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路测试分选领域,尤其是一种芯片高温测压分选系统。背景技术集成电路制造过程中需要对芯片的性能进行测试分选;为保证在高温环境下使用的芯片能正常运行,需要对芯片进行高温测压分选;传统的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足;因此,设计一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统,成为亟待解决的问题。实用新型内容本实用新型的目的是为了克服目前的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足,提供一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统。本实用新型的具体技术方案是:一种芯片高温...
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