技术编号:18684944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式涉及半导体封装,并且更具体地,涉及包含柔性翼互连基板的半导体封装。背景技术在电子产业中,随着多功能、更大的电容性的和更小的半导体封装的发展,对包含多个半导体封装或多个半导体芯片的单个统一封装的需求不断增加。如果在电子系统中采用单个统一封装,则可以减小电子系统的尺寸。单个统一封装中的每一个可以被实现为具有包含垂直地层叠的多个半导体芯片的多芯片封装结构或者包含垂直地层叠的多个半导体封装的层叠封装(PoP)结构。PoP结构可以被实现为包含具有不同的功能的半导体封装。因此,PoP结构已经...
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