技术编号:18684960
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及集成电路结构,更具体地,涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。背景技术半导体器件用于诸如个人电脑、手机、数码相机和其它电子设备的各种电子应用中。通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层以及使用光刻和蚀刻工艺图案化各个材料层以在半导体衬底上形成电路组件和元件来制造这些半导体器件。半导体工业通过不断减小最小部件尺寸持续地改进各个电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度,这允许更多的组件集成至给定的区域。在一些应用中,这些更小的电子组件也使用利用更...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。