技术编号:18685001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体技术领域,更具体地,涉及集成芯片及其制造方法。背景技术现代的集成芯片包括形成在半导体衬底(例如,硅衬底)上的数百万或数十亿个半导体器件。在封装半导体衬底之前,测试衬底上的半导体器件是否存在功能缺陷。例如,晶圆验收测试(WAT)是晶圆探针向半导体器件发送电信号测试图案的电测试。电信号测试图案检查半导体器件的功能性并识别不满足设计规格的器件。发明内容为了解决现有技术中所存在的缺陷,根据本发明的一方面,提供了一种集成芯片,包括:半导体衬底;测试线字母结构,配置在所述半导体衬底上方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。