技术编号：18685535
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种对准标记及半导体结构。背景技术在半导体芯片制造中，需要通过光刻设备进行多次光刻工序以将不同掩模板上的图案依次转移到在半导体衬底以及半导体衬底的各层膜层上。由于每次光刻工艺之前均需要采用对准标记进行对准，且每次光刻工艺中使用的对准标记可能相同，因此，为了方便判断一对准标记属于哪道工序，目前，通常采用检测对准标记的坐标来判断，这样比较耗时，从而导致对准效率较低，不利于提高产品的产率。此外，在后续验证哪道工序出错时，大大降低了验证效率。需要说明的是，在上述背...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。