技术编号：18691984
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及封装领域，更具体地，本实用新型涉及芯片的一种封装结构，例如麦克风封装结构、环境传感器封装结构等。背景技术现在电子器件中，不论是在运输还是在使用的过程中，都具有外部封装结构，例如MEMS麦克风、MEMS惯性传感器、光电传感器等，通过将芯片固定在电路基板上，并在电路基板上设置一壳体，形成用于封装芯片的密闭或非密闭空间。通过这样的封装结构，不但可以防止异物进入，以损害内部较为敏感的芯片，而且还使得电子器件具有抗压能力。随着科技的发展，手机、笔记本等电子设备的功能越来越多。微机电系统制造的...
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