技术编号:1869423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种凹凸砖,特别是涉及一种建筑中使用的凹凸砖。 背景技术目前建筑楼房所用的砖是由粘土烧结而成,其形状是长方体。这种砖在砌墙时,由于两个底面为平面,在无砖灰作粘接剂时,砖与砖之间难以形成一个整体;有粘接剂的情况下,若发生地震,容易脱落,使建筑物受到破坏。例如申请号为88219686. 3,公开号为2039722的中国专利“一种凸凹砖”,公开了一种凸凹砖。其特征在于砖体O)的A面有凸台(1),砖体O)的B面有与A面凸台(1) 形状相同的凹坑(3)...
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