技术编号:18695265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及建材领域,特别涉及封边瓷砖。背景技术现有技术中,封边瓷砖一般为采用“铝合金瓷白色修边线”进行封边或者为采用“与主瓷砖厚度相等长度的副瓷砖”对主瓷砖进行封边。无论是采用铝合金和/或瓷砖封边,均存在以下缺点:其封边缝隙大,底釉漏出多,影响其美观性和实用性。实用新型内容根据本实用新型的一个方面,提供了封边瓷砖,包括砖体、角砖以及粘接层,砖体和角砖通过粘接层拼接,砖体的拼接端设有第一斜面,角砖的拼接端设有第二斜面,粘接层一侧面与第一斜面贴合,粘接层的另一侧面与第二斜面贴合。本实用新型提供的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。