技术编号：18696915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型总体来说涉及一种用于测试晶圆的技术，具体而言，涉及一种探针测试机及其载台。背景技术晶圆在被封装成完整芯片前需要进行测试，以筛选出不良的晶圆，从而降低封装成本。探针测试机用于对未封装的晶圆进行电学性能测试。探针测试机包括载台和探针。载台用于承载晶圆。探针是测试机连接晶圆的接口。探针通常设置有多根，多根探针同时与晶圆上的多个焊垫直接接触来引导电信号。探针测试机上的测试仪器通过分析该电信号来获得晶圆的电学性能。晶圆通过真空吸附的方式固定在载台上，下降探针后探针的针尖从晶圆的上方插到晶圆的焊垫...
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