技术编号:18704256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜板领域,具体的说是一种覆铜板。背景技术覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板。在水边使用步进电机带动钻孔机转动时,步进电机在使用过程中剧烈震动,导致步进电机内部的覆铜板剧烈晃动,可能导致覆铜板从步进电机内部脱离,且空气内部的湿气大,湿气与覆铜板接触,易导致覆铜板表面快速氧化,降低了覆铜板的使用寿命。发明内容本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。