技术编号：18706286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基板收容容器。背景技术作为收容基板的基板收容容器，例如有专利文献1所揭示的收容半导体晶圆(wafer)的容器。专利文献1所揭示的基板收容容器，在容器本体上具备筒状的基板收容部。在基板收容部的最上层和最下层设置有缓冲材料(cushion material)等。使晶圆(基板)和层间纸(合成树脂制薄片(sheet)或无尘纸或合成树脂制成形品等)交替地夹设并收容于上下的缓冲材料之间，且将盖体予以盖上。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本特开平09-129719号公报。发明内容[发明...
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