技术编号：18707163
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及精密电子制造领域，具体涉及一种基于视觉的电子装配件装配精度检测方法。背景技术在精密电子制造领域，通常会涉及一种典型电子装配件，该电子装配件是由单粒芯片通过UV Epoxy胶粘接在衬底上，检测两者粘接后的位置精度一般需要采用机器视觉的方法，机器视觉对电子装配件进行非接触式测量。待处理的芯片的4条特征线位于芯片的表面，特征线图像处理后计算的结果决定芯片的几何中心位置，待处理的特征孔都分布在衬底表面，特征孔图像处理后计算的结果决定衬底的几何中心位置，将两个几何形状中心点转化到同坐标系内并计算...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。