技术编号:1870896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一款专用于陶瓷电路基片上精密打孔、划片的激光切割机型。 背景技术目前陶瓷电路基片划片、打孔激光切割机,由于其采用非接触、柔性化、自动化加工,大幅度的提高了生产效率及加工质量,但国内现有机器多采用单激光器,通过分光系统将光路划分至两个切割头进行划片、打孔加工,光路系统比较复杂,分光调节难度比较大, 操作不方便。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种整机系统较简单,操作及维修较方便,加工精度高的新型激光陶瓷切割机,它可以在满足高效率打孔、划片的...
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