技术编号:18710537
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术领域本公开的实施例总体关于用于对基板或晶片的化学机械抛光的装置与方法,更具体地关于抛光制品制造系统以及用于制造化学机械抛光的或抛光垫或抛光制品的方法。背景技术在基板上的集成电路以及其他电子器件的制造中,导电材料、半导电材料和电介质材料的多个层被沉积在基板上或从基板的特征侧被去除。连续地将这些材料沉积在基板上并从基板去除这些材料可能使特征侧成为非平面而需要平坦化工艺(一般称为抛光),其中从基板的特征侧去除先前沉积的材料以形成总体上均匀、平坦或水平的表面。此工艺对移除不期望的表面形貌与表面缺...
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