技术编号：18714263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种封装基板及光芯片封装结构。背景技术在硅光和光电集成系统中，采用单模激光或高速探测器进行长距离、高带宽、高质量信号传输时，需要实现芯片内的光信号与光纤的耦合连接，光芯片的光斑或感光面很小，在10um以内，甚至只有2-3um，单模光纤的芯径为8-10um，两者尺寸相差较大，模场严重失配，因此对。通常只能通过有源对准的方式，即通过点亮芯片，探测光功率的大小，调节光纤位置，并在功率最大时固定光纤位置。这种方式需要将芯片点亮，且难对准，在多通道同时耦合时，就更难对...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。