技术编号：18728054
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械加工设备技术领域，具体为一种PCB基板的自动加锡装置。背景技术基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形；印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。在基板的加工中，需要对基板加锡，现有的加锡都是采用自动焊锡机焊锡机来完成，在自动焊锡机中，是利用电烙铁熔化不断出料的锡丝，让熔化的锡液滴在焊接处，在实际的使用中电烙铁与锡丝接触的不全面，锡丝的熔化较慢，从...
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