技术编号：1873086
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种墙体材料。属建筑材料。背景技术烧结多孔砖和烧结空心砖(行业内对尺寸大的这种砖称为“砌块”)是目前广泛使用的墙体材料。其结构为一个简单的空心砖体，对其空心孔的分布以及壁和肋的厚度设计考虑不够，要么强度满足要求但保温隔热性能不足，要么保温隔热性能满足要求但强度不足，二者不能兼顾。长期以来，用于围护墙体，在保温隔热功能上发挥的作用很有限。实用新型内容本实用新型的目的是对现有的烧结多孔砖进行改进，提供一种强度和保温兼顾的 烧结自保温砖。实现本实用...
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