技术编号：18732361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体器件生产技术领域，尤其涉及一种制造半导体封装方法及其封装结构。背景技术半导体器件作为电力电子技术领域的基本组成单元，在实现能量转换方面起着至关重要的作用，而在半导体器件的产业中，一般在设计完成后需要对半导体器件进行封装，其封装过程一般为先将晶圆通过划片工艺切割为小的晶片，然后将切好的晶片用胶水贴装到相应的基板(也可称之为引线框架)上，再利用打线方式将超细的金属导线(金锡铜铝)作为引线连接到基板的相应外接引脚以实现电气连接，最后在外面添加塑胶绝缘层以封装保护。随着电力电子变换器功率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。