技术编号:18734118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子设备结构件生产技术领域,尤其涉及一种电子设备及其制备方法。背景技术电子设备通常会选用轻质的金属(或合金)来制备结构件,这是电子设备轻量化的优选方向,而保证这些金属结构件电接触位置的长期良好导通是电子设备轻量化的必要条件。由于大部分金属结构件耐腐蚀性能差,通常会在该金属结构件的表面做钝化等防护处理。在金属结构件电接触位置,为实现良好的导电效果,通常采用镭雕工艺去除表面保护层,粘贴导电泡棉或点焊铜片后实现与高导电金属连接,降低接触位置的阻抗。由于导电泡棉电阻本身不稳定,会导致天线辐射杂...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。