技术编号：18734664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电子/微电子器件领域，更具体地说是一种基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)的光电集成封装结构。背景技术对于高速激光器芯片，其正常工作需要同时加载直流信号和高频信号。同时，为了便于调整，往往需要将直流路径和高频路径分开。在阵列集成中，传统的陶瓷薄膜电路由于只能进行单层设计，所以当设计卡槽结构或过孔时，只能贯穿整个板子，无法进行非穿透式的异形结构设计；对于双层结构，只能在层与层之间用垫块进行支撑，很明显，这种方式的可靠性是比较低，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。