技术编号:1873534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多孔砖,属于建筑墙体材料的。背景技术多孔砖上均开有条孔,而条孔的大小、形状往往完全一致,这种简单的结构存在导热系数高、保温效果差等技术缺陷,但现有技术中并无对应的解决办法,已经不能满足人们的要求。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种保温效果好、导热系数低且易于生产制造的多孔 砖,解决现有技术存在的缺憾。本实用新型采用如下技术方案实现一种多孔砖,该多孔砖为长方体形,多个截面均为长方形的条孔平行贯通砖体,其特征在于,所述条孔共有25个且均...
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