技术编号:18741361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法。背景技术印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片板和负片板,一些线路板只能通过正片法制作,比如需要制作电镀板边、金属化半孔、大孔径等。所谓正片板是指制作外层线路时,利用干膜显影技术将需要制作线路图形的地方裸露出来而将其它地方盖住,通过图形电镀(线路图形位置依次镀铜、镀锡)、碱性蚀刻、退锡等制作出线路的一类产品,其主要流程包括:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。