技术编号:18744270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请案主张2017年1月9日提出申请的美国临时申请案第62/444,092号的权益及优先权,所述美国临时申请案的全部内容以其全文引用方式并入本文中。本申请案进一步主张2017年1月26日提出申请的美国申请案第15/416510号的权益及优先权,所述美国申请案的全部内容以其全文引用方式并入本文中。背景技术本发明大体来说涉及一种用于集成电路(“IC”)装置测试系统的热传感器系统。特定来说,本发明涉及一种在集成电路装置(还称为“受测试装置”或“DUT”)的插孔侧上包含温度检测器以测量DUT的温度的I...
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