技术编号:18745033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及超导线材和超导线圈。背景技术通常来说,已知日本专利特许公开2008-244249(专利文献1)中所描述的超导线材。专利文献1中描述的超导线材包括:基板;超导层,所述超导层被布置在基板上;以及稳定层,所述稳定层将基板和超导层涂覆。将专利文献1中描述的超导线材卷绕并用诸如环氧树脂等浸渍材料浸渍,从而获得超导线圈。在专利文献1中描述的超导线圈中,已知由于浸渍材料的热膨胀系数与超导线材的热膨胀系数之间的差异所导致的热应力而造成超导层破损,因此造成超导性能可能会恶化。作为用于防止由于热膨胀系数的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。