技术编号：18747025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车。背景技术半导体芯片在封装生产工艺过程中，有一个工艺流程是将芯片嵌入料板运送至烤箱中进行烘烤固化，烤箱是32层结构，每一箱可装入32片料板，料板长宽约半米，重量约4Kg，目前，由人工一块一块装入手推车，推至烤箱前，再将料板一块一块从手推车取出装入烤箱；烘烤完成后再从烤箱一块一块取出装入手推车；整个过程完全依靠人力，费时费力，且容易对料板或料板内的芯片造成损坏或污染。发明内容本发明的目的在于提供一种半导体料板自动装卸车，用于半导体封装生...
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