技术编号:1875266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种填缝剂,包括如下重量含量的成分石英砂30-70份,抗氧化剂3-10份,石灰石1-3份,有机硅流平剂1-3份,防霉剂1-2份,硅酸镁10-30份。本发明所公开的填缝剂,耐磨性好,不易开裂,并且防霉抗氧化,施工时容易又安全,是良好的瓷砖铺贴填缝剂。专利说明一种填缝剂[0001]本发明涉及一种填缝剂,具体的说涉及一种瓷砖铺贴用的填缝剂。背景技术[0002]瓷砖的铺贴已经日常生活中成为一种普遍的装饰,从家居到酒店及其他公共场所,从地面到墙面,瓷砖带...
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