技术编号：1875899
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，主要解决现有技术存在封接温度较高的技术问题，而提供一种可在相对较低温度下进行较长时间稳定封接操作的硼铋铅低熔点封接微晶玻璃材料，属于电子材料。本发明的组分按质量%计其中Bi2O3为30-50%，B2O3为20-40%，TiO2为3-5%，ZrO2为3-5%、PbO为5-20%，K2O为1-5%，NaO为1-5%。上述组分经混匀、保温、升温、熔制、水淬、烘干及球磨等步骤获得硼铋铅低熔点封接玻璃粉。然后再将上述玻璃粉加热、保温，对玻璃粉进行微晶化处理而得到硼...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。