技术编号:1877362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了,包括以下步骤S10、对厚度为0.2-0.6mm的铜箔的一个表面在微氧氮气环境中进行氧化;S20、然后将铜箔具有氧化层的一个表面与氧化铝陶瓷基板贴合,并在1060-1080℃下共烧结,冷却后得到陶瓷覆铜基材;S30、对陶瓷覆铜基材的铜箔表面进行刷磨,然后进行一次蚀刻对铜层减薄;S40、然后进行贴膜、曝光、显影处理,并通过二次蚀刻形成线路图形,得到所述陶瓷覆铜板。采用本发明提供的制备方法制备得到的陶瓷覆铜板,其表面线路具有较高的精度,同时表面线路...
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