技术编号:1877498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种MEMS晶圆的切割方法,包括步骤1)切割并去除MEMS晶圆覆盖晶圆边缘的部分未键合区域,露出器件晶圆的器件图案;2)于各该MEMS腔体之间的间隔区域中沿第一方向对所述覆盖晶圆进行预切割形成多个切割道,并保留预设厚度的覆盖晶圆;3)沿与第一方向垂直的第二方向对各该MEMS腔体之间的间隔区域进行切割;4)沿第一方向对各该MEMS腔体之间的间隔区域进行切割,使各该MEMS腔体的覆盖晶圆分离。本发明解决了针对表面无图案晶圆的切割难以对准的问题,可以制...
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