技术编号:1877605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种,不仅能抑制切削液的消耗,而且在使切割休止状态的旋转刀成为切割状态时,能够抑制切割位置的偏移。当第一切割单元处于切割状态且第二切割单元处于切割休止状态时,在由计数部件(34)计算出的剩余切割次数达到预定次数以前,控制部(84)使切削液停止从构成第二喷出单元(64)的各喷出管喷出,在剩余切割次数达到预定次数之后,控制部(84)使切削液从第二喷出单元(64)喷出。在使用第二切割单元切割半导体晶片时,由于刀片(56)的温度在预先确定的范围内,因此不...
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