技术编号:18782717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及芯片的散热领域,尤其涉及一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备。背景技术目前的计算设备中,通常利用导热胶在芯片顶部粘贴散热器的方式来为电路板上的芯片进行散热。但是,传统导热胶的导热系数普遍低于2瓦/米·度(W/(m·C)),导致芯片的散热效果并不理想。实用新型内容本申请提供一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备,以解决现有的芯片的散热效果并不理想的问题。本申请实施例提供了一种芯片散热结构,设置在芯片上,所述芯片散热结构包括:金属层,其中,所述金属层覆盖在所述芯片上。进一步地...
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