技术编号：18789378
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路设备技术领域，具体为一种电子封装用的压力自控装置。背景技术倒装芯片作为一种高精密的电子封装技术，是把裸芯片通过焊凸直接连接在有机基板上的，随着高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸的数量不断的增多，基板的厚度越来越薄，对于其装贴的压力控制要求也愈加的严苛，在倒装芯片的过程中，压力过大极易将芯片压裂，同时也会将细小的焊凸压变形，而压力过小则会导致芯片与基板之间贴合不严密，焊接不牢固，在日后的使用过程中发生芯片脱落的现象。目前，在现有的装贴机中采用的都是压力传感器及液压控制系统来调控芯片与...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。