技术编号:1878955
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置,将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。使用图案化工具沿刻划预定线对积层陶瓷基板的金属膜进行槽加工。其次,利用刻划装置自金属膜或的槽或于陶瓷基板形成刻划线。其次,使积层陶瓷基板反转而沿刻划线进行断裂。如此,可使积层陶瓷基板完全地分断。专利说明积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置[0001]本发明涉及一种积层陶瓷基板,特别是涉及一种在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置。背景技术[...
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