技术编号:1879234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种蓝宝石基板的覆晶LED芯片的分割方法,该方法包括利用钻石刀具沿相邻覆晶LED芯片的分界线在所述蓝宝石基板的出光面上进行划切,以在所述蓝宝石基板的出光面上形成凹槽;以及沿所述分界线对所述蓝宝石基板进行激光切割,其中所述激光是从所述蓝宝石基板的出光面射入的,或者是从与所述出光面相反的表面射入的。根据本发明实施例的蓝宝石基板的覆晶LED芯片的分割方法能够使蓝宝石基板的覆晶LED芯片分离,并且覆晶LED芯片的制程良品率以及发光效能都较高。专利说明蓝...
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