技术编号:1879909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一类低温烧结高频用电介质陶瓷的组成及制备工艺,属电子陶瓷及其制造领域。随着现代电子产品向小型化、大容量化、薄型化、轻量化和表面组装技术(SMT)的发展,多层陶瓷电容器(MLC)以其大比容,高可靠,片式化,适合于从低频到微波范围的集成电路的使用等优势已成为最能适应电子技术飞速发展的元件之一,其市场需求量日益增加,因此必须研究开发高性能低成本的MLC。研究开发高性能低温烧结电介质陶瓷材料是一条有效途径。目前,作为高频MLC介质材料主要有温度补偿型和温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。